반도체 장비기업 투자전략 (노광, 테스트, 패키징)
반도체 산업의 경쟁이 치열해질수록, 장비 기업의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 반도체 제조 과정의 핵심 공정인 노광, 테스트, 패키징은 단순한 하위 공정이 아니라, 기술력과 수익성을 결정짓는 필수 축입니다. 본 글에서는 이 세 가지 분야를 중심으로 반도체 장비기업의 투자전략을 구체적으로 분석하고, 유망 기업과 성장 포인트를 제시합니다.노광 장비, 반도체 기술력의 중심노광(Lithography)은 반도체 생산의 정밀도를 결정짓는 핵심 공정입니다. 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 새기는 작업으로, 회로 선폭이 미세할수록 고성능 칩을 구현할 수 있습니다. 최근에는 EUV(극자외선) 노광 기술이 대세로 자리 잡으며, ASML이 독점적 위치를 점하고 있습니다. ASML의 EUV 장비는 단가가 3,000억 원을 넘어가..
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2025. 10. 8. 18:56